深圳市金骏翔电子设备有限公司

1. PLC编程器控制整机运行，运转平稳，可靠性高 2. 走带无段调速，往复式封口和连续封口，适合冷封自粘上带和热封上带 3. 封装宽度：8-72mm,封装速度为3000-10000pcs/h 4. 分离式封装刀设计，两组压力独立调整封带压力，确保封装质量 5. 可预置元件数，计数准确，达到时自动停机，且有倒计数功能 6. 控制集中，操作简便快捷径